Финален външен вид на дънната платка MSI Z77A-GD65
2 февруари 2012 |
skill level 1/5:

Финален външен вид на дънната платка MSI Z77A-GD65

Удоволствието да я видят имат посетителите на провеждащото се в момента изложение IT Partners в Париж

522 прочитания
1 одобрение
0 неодобрения

Компанията MSI се възползва от провеждащото се в момента изложение IT Partners в Париж, за да покаже дънната си платка Z77A-GD65 в завършен вид. Снимки на въпросното дъно, предназначено за очакваните процесори Intel Ivy Bridge (LGA 1155), се появиха още по време на CES 2012, но тогава върху чипсета и CPU VRM модулите му липсваха охлаждащи радиатори.

MSI Z77A-GD65

 

Моделът Z77A-GD65 използва 12-фазен дизайн на захранващата зона около процесора, а броят на слотовете е 2х PCI-E 3.0 x16 (x16/празен слот или x8/x8), 1х PCI-E 2.0 x16 (x4, свързан към Z77 PCH) и 4х PCI-E 2.0 x1.

На разположение са четири SATA 6.0 Gbps (два от Z77 PCH и два чрез контролер на трети компании) и четири SATA 3.0 Gbps порта, а така също и по един D-Sub, DVI и HDMI конектора.

Овен това дъното предлага: 4x DDR3 слота за памет; 8-канално HD аудио; редица USB 3.0 и USB 2.0 портове (за разлика от Z77A-GD80, Z77A-GD65 няма Intel Thunderbolt свързаност); бутони Power, Reset и OC Genie II; контролни точки за отчитане на напреженията; UEFI BIOS (плюс резервен BIOS чип); електронни компоненти Military Class III; и др.

Официалният дебют на MSI Z77A-GD65 ще се състои през април тази година, когато се очаква да бъде и премиерата на 22-нанометровите чипове Ivy Bridge.

Източник: TechPowerUp


1 одобрение
0 неодобрения
Етикети:
MSI Z77A-GD65 Z77 Ivy Bridge LGA 1155 USB 3.0 SATA 6.0 Gbps спецификации IT Partners